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联芸科技(688449)软件和信息技术服务业,发行总数1亿股,占发行后总股本的比例为21.74%,行业市盈率57.27倍,发行价格11.25元/股,发行市盈率166.67倍。
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为1.59元。
公司从事提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。
该公司2024年第三季度财报显示,联芸科技2024年第三季度总资产10.53亿元,净资产6.17亿元,营业收入8.25亿元。
本次募资投向联芸科技数据管理芯片产业化基地项目金额78625.28万元;投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目金额46565.64万元;投向AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目金额44464.66万元,项目投资金额总计16.97亿元,实际募集资金总额11.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-5.72亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比150.81%。
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